bsp/bsp.md

BSP

这是BSP层的说明文档。

> TODO:
> 1. 增加软件中断支持
> 2. 增加硬件CRC支持

bsp的功能是提供对片上外设的封装，即单片机芯片内部拥有的功能的封装。在开发板pcb上集成的模块应该放在module层而不是这里。

bsp应该提供几种接口。包括初始化接口，一般命名为`XXXRegister()`(对于只有一个instance的可以叫`XXXInit()`,但建议统一风格都叫register)；调用此模块实现的必要功能，如通信型外设（CubeMX下的connectivity）提供接收和发送的接口，以及接收完成的数据回调函数。
-												update doc

											
										
										
											2022-11-13 21:46:52 +08:00
+								BSP
 								这是BSP层的说明文档。
 								> TODO:
-												新增了教程和注释以及文档,增加了一键编译并打开ozone调试的脚本

											
										
										
											2023-02-14 11:13:32 +08:00
+								> 1. 增加软件中断支持
 								> 2. 增加硬件CRC支持
-												添加了遥控器的离线检测和daemone的说明文档

											
										
										
											2023-01-04 21:26:11 +08:00
 								bsp的功能是提供对片上外设的封装，即单片机芯片内部拥有的功能的封装。在开发板pcb上集成的模块应该放在module层而不是这里。
-												新增了教程和注释以及文档,增加了一键编译并打开ozone调试的脚本

											
										
										
											2023-02-14 11:13:32 +08:00
+								bsp应该提供几种接口。包括初始化接口，一般命名为`XXXRegister()`(对于只有一个instance的可以叫`XXXInit()`,但建议统一风格都叫register)；调用此模块实现的必要功能，如通信型外设（CubeMX下的connectivity）提供接收和发送的接口，以及接收完成的数据回调函数。